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于樹脂填充、成核劑、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹
以往的粉碎技術(shù)在進行微粉碎的時候會將滑石的板狀晶體破壞，破壞板狀結(jié)晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮，在這樣的背景下我司集結(jié)技術(shù)力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產(chǎn)品。
特點是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結(jié)晶狀態(tài)良好，最大粒徑也能得到調(diào)整，以往的滑石粉無法涉及到的前端的電子材料也采用了NANO ACE，在滑石粉的新應用領(lǐng)域受到更多的矚目。
這款產(chǎn)品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領(lǐng)域。
NANO ACE D-600
納米產(chǎn)品的斷面照片（5萬倍）
| 品名 | 試驗項目 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 白度（%） 亨特法 | 粒徑D50（μm） 激光衍射 | 最大粒徑（μm） 激光衍射 | 水分（%） JIS K 5101 | 松裝密度（g/ml） JIS K 5101 | 比表面積（㎡/g） BET法 | |
| NANO ACE D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
| NANO ACE D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
| NANO ACE D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
| FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |
